GaN 速度更快、功率密度更高，非常适合主导微波应用，尤其是在 5G 和 6G 无线网络以及商用和军用雷达中。主要的替代品是硅 LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）器件，它们更便宜，但性能较差。在 4 GHz 及以上的频率下，GaN 几乎没有竞争。对于 5G 和 6G 无线，带宽至关重要，因为它决定了数据的传输效率。下一代 5G 系统将拥有近 1 GHz 的带宽，可实现极快的视频和其他用例。
体无论 SiC 还是 GaN 成为制造商的首选，这两种材料在促进可持续发展方面都发挥着重要作用。SiC 和 GaN 是提高电力电子能效的关键，有助于降低能耗和减少碳排放。作为全球前 20 名 EMS 公司之一，IMI 在提供电子制造和技术解决方案方面拥有 40 多年的经验。
2024 年及以后的两种新型半导体
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今天让我们共同努力，建设我们的未来。
面向未来的公司应该为无卡时代做好准备。据全球信用卡领导者 Visa 称，消费者很快就能在一个平台上管理所有支付方式，包括银行账户、信用卡和借记卡。此举可能会取代实体卡。
人工智能 (AI)在全球制造、供应链管理、设计和工程等各个流程中掀起了变革浪潮。无论您说的是什么，人工智能都可能参与其中。如今，这项技术正在改变支付格局，使其更加安全、直观。
最近，Visa 宣布推出新产品，旨在升级跨账户交易管理。在未来十年，该公司做出了一个大胆的预测：消费者可以使用单一凭证访问所有卡。这将使他们能够选择自己喜欢的付款方式，包括信用卡和借记卡、银行账户直接转账和分期付款。